公司在我国激光设备领域排名第一,并已跨入全球一流激光设备商行列。主营业务从上市以来的小功率激光打标产品发展到小功率激光/大功率激光/PCB及自动化配套设备、LED设备及产品等几大主要业务线。在制造业产业升级、科技进步和人工短缺的背景下,激光加工设备及机器人、自动化产品获得广泛应用。
   
手机加工制造70%的环节都应用到激光技术及激光制造设备,公司小功率激光设备受益于全面屏、不锈钢中框和前后玻璃等手机创新。随着HOVM等国产手机创新跟进,未来小功率设备需求有望稳中有升。在高功率方面,公司加强向上布局,不断提高光纤激光器的自主研发能力,全新智能激光拼焊生产线和15KW超高光纤激光切割机等产品已推向市场。2018年2月公司发布公告公开发行A股可转债募集资金,其中15.02亿投资于“高功率激光切割焊接系统及机器人自动化装备产业化项目”,项目达产后预计年产值为30亿元,贡献税后净利润约4.5亿元。公司高功率激光设备提升潜力大,有望成为新的成长动能。
   
公司以激光技术优势为基础,广泛扩展下游领域,目前在PCB、面板、动力电池等领域都有深厚的技术和市场积累。多点开花的下游需求使得公司受单一业务影响小,业绩周期性不明显。未来随着PCB、OLED产能向本土迁移及新能源汽车的逐步放量,公司业绩增长动能强劲。
   
预计随着募投项目达产率的提高,公司业绩有望进一步提升。预计2018-2020年营业收入为150、203、257亿元,EPS为2.04、2.97、3.84元/股,对应PE为26、18、14倍。首次覆盖予以“增持”评级。